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金相分析仪器取样方法及大小
金相分析仪器取样方法及大小
金相分析仪不是检验表面缺陷、渗层、镀层的试样，应将棱边倒圆，防止在磨制时划破砂纸和抛光织物，避免在抛光时飞出造成事故。凡检验表层组织的试样，严禁倒角以保持棱角完整，并保证磨面平整。
试样一般不宜过大、过高。对于手工制备的试样，尺寸以磨面面积小于400mm2，高度15-20mm为宜。若试样太小则操作不便，若试样太大则磨制平 面过大，增加磨制时间，且不宜磨平。由于被检测材料或零件的形状各异，也可以选用外形不规则的试样。
第一、显微镜的取样方法有多种多样。金相分析仪可根据零件的大小、材料性能、现场实际条件灵活选择。其中最常用的方法是砂轮片切割。一般硬度较低的材料(小于230HBW)如低碳钢、中碳钢、灰铸铁非金属等无不可用锯、车、刨等机械加工。硬度较高的材料(大于450HBW)如白口铸铁、硬质合金以及淬火后的零 件等脆性材料，可用锤击法，从击断的碎片中选取大小合适的试样。对于大断面零件或高锰钢等零件等，可用氧乙炔焰气割，但需预留大于20mm的余量以便在 试样磨制中将气割的热影响区除掉。
不论采用何种方式取样，都需防止因温度升高而引起组织变化，或因受力而产生塑性变形。
第二、金相分析仪的取样部位、数量、大小、和磨面方向的选择
金相分析仪取样部位必须与检验目的和要求相一致，使所切取的试样具有代表性。必要时应在检验报告中绘图说明取样部位、数量和磨面方向。
(1)纵向取样 金相分析仪纵向取样是指沿着钢材的锻轧方向取样。主要检验内容有非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等。
(2)缺陷或失效分析 金相分析仪截取缺陷分析的试样，应包括零件的缺陷部分在内。例如，零件断裂时得端口，或裂纹的横截面，观察裂纹的深度及周围组织变化情况取样时应注意不能使缺陷在磨制时被损失甚至消失。
(3)横向取样 横向取样是指沿着垂直于钢材锻轧方向取样。主要检验内容有金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷(如氧化层、脱碳层)深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。
